Qualcomm presenta su 'superchip' Snapdragon 888 Plus en el MWC

Anuncio importante de Qualcomm en el Mobile World Congress (MWC). El fabricante estadounidense de microprocesadores ha presentado su superchip Snapdragon 888 Plus, la versión mejorada de su producto insignia de la familia de semiconductores Snapdragon.

La actualización del chip presenta notables mejoras tanto en redimiento como en velocidad de procesamiento y permitirá su integración en dispositivos 5G que aprovechen la banda milimétrica del espectro radioeléctrico. "Qualcomm Technologies está comprometido a llevar más lejos el ecosistema móvil rompiendo las barreras tecnológicas y posibilitando un rendimiento más elevado del sistema del smartphone", ha asegurado la compañía en un comunicado.

Alianza intermarca

De hecho, Qualcomm también ha aprovechado el congreso tecnológico para comunicar que ha firmado una alianza con Asus, Honor, Motorola, vivo y Xiaomi para acoplar el nuevo chip en su catálogo de smartphones. Este proceso se hará durante el tercer trimestre de 2021 y, antes de final de año, los teléfonos móviles de estas marcas podrían llegar con el Snapdragon 888 Plus.

Por otro lado, la multinacional ha cerrado otra ronda de acuerdos con Vodafone, Oppo, Motorola, Xiaomi y Verizon para explotar las bandas más altas en el desarrollo de productos 5G. Estas bandas permiten enviar grandes cantidades de información, pero a poca distancia, lo que las hace adecuadas para lugares donde hay aglomeraciones o viven muchas personas.

Mejoras tecnológicas

El Snapdragon 888 Plus mejora el procesamiento respecto de su predecesor gracias a una CPU Prime Kryo 680 que alcanza velocidades de reloj de hasta 3.0 Ghz.

Además, este procesador incorpora la sexta generación del motor de inteligencia artificial de Qualcomm, con el que puede alcanzar las 32 operaciones tera por segundo (TOPS), frente a las 26 TOPS del modelo anterior.